11月2日，安徽省统计材料数字化智能制造工程研究中心在逸夫楼511召开第四次联合研发组会，本次组会由工程研究中心主任齐平主持，王福成、陈明、蒋剑军、王必晴、刘卫等工程中心人员及陆科光电公司研发人员参会。
本次组会的主要讨论内容：针对异型铜板带检测项目，王福成介绍了当前测试设备仍不满足要求，希望陆科公司能尽快调整测试设备，安装缺陷样品进行算法测试。针对IC框架缺陷检测项目，刘卫、闫智等汇报了项目现况：当前测试设备在现场已安装，检测软件取图正常；存在问题：检测软件仅取图，未调用缺陷检测算法，仍需与算法组对接；打光存在问题，导致图中部分缺陷未显示。针对高炉内径检测项目，郜文灿汇报了项目情况：正在制定检测方案。针对金威ESOP及安灯系统项目，薛化建汇报了项目情况：与联通联系，预计下周能够拿到一台服务器；预计下周能够组建研发团队；周五去金威公司开展了调研活动，拿到了部分SOP文件样例。
除了研发项目汇报与讨论，会上还探讨了2024年创新试验班和微专业的招生培养计划。束红首先介绍创新试验班和微专业的基本情况及历史沿革，随后参会人员讨论了招生形式、培养措施、管理办法、与企业联合培养方式等问题。
(撰稿：薛化建 审稿：齐平)