2月28日，数学与计算机学院成功举办智能制造工程技术研究团队“智能仓储”专题研讨会，旨在深度剖析半导体封装行业智能仓储系统的实际需求，并就此进行技术方案的研讨与开发任务布置。智能制造工程技术研究团队的核心成员以及学院试验班学生参加会议。
在研讨会上，工程技术研究团队负责人王福成老师就半导体封装行业智能仓储系统的需求状况进行了详尽深入的分析报告。他结合行业发展趋势和当前市场痛点，系统地阐述了智能仓储系统在提高生产效率、优化资源配置等方面的重要性和紧迫性，同时针对该领域未来智能化发展的需求给出了精准的预测与解读。随后，他进一步对智能仓储系统研发项目的具体开发任务进行了科学规划与部署，明确了项目组各成员的工作职责和时间节点，为后续的研发工作奠定了坚实的基础。
报告结束后，参会的团队成员及创新试验班学生围绕智能仓储系统项目的需求和技术方案展开了热烈而富有成效的讨论。大家积极建言献策，从各自的专业角度出发，探讨如何运用先进的数学模型和计算机技术解决实际问题，共同推进该项目的研发进程。
本次研讨会展现学院在智能制造工程技术研究领域的研究积淀与前瞻视野，同时也彰显了学院师生以实践为导向，理论联系实际，积极探索创新的研究精神。
撰稿：王福成 华玉妍 审稿：陈文勇 齐平